半導体・各素材向け ウェーハ製造装置

シリコンインゴットをはじめ石英・水晶等の素材をスライスする加工装置を開発。半導体・太陽電池・液晶等の各業界へ数多くのマルチワイヤソーを送り出してきました。コマツNTC製マシンは高い剛性と長年培ってきたテンション制御技術や熱変位制御技術を駆使することでウェーハのうねりを最小限に抑え後工程の負担を減らします。またワイヤの細線化によって加工時の材料ロスの削減および材料歩留まりの向上を含め安定生産に貢献します。


コマツNTCのテクノロジー

高精度を生み出すスピンドルAssyやマシン剛性は、24時間稼働である自動車生産ラインにて培われています。また、独自のワイヤ走行機構やテンション制御により、高精度かつ高生産に寄与します。

高精度

・テンションコントロール技術
・温度コントロール技術

機械構造

・構造解析 (剛性・熱変位)

細線化技術

・ダイヤモンドワイヤの採用によるワイヤ細線化で材料ロスを削減


製品ラインナップ

ワイヤソー

半導体向け超精密平面研削盤

■ ワイヤソー

製品外観 製品名 最大ワーク寸法
(直径×長さ×ワーク本数) mm
加工方式 機械サイズ
(幅×奥行×高さ)mm
Φ150 x L300 x 2本 (標準仕様) Φ100 x L300 x 3本 (オプション) Φ200 x L300 x 1本 (オプション) スラリ 1,800 x 2,650 x 2,615
Φ300 x L450 x 1本 スラリ 2,000 x 3,550 x 3,500
Φ200 x L700 x 1本 (標準仕様) Φ200 x L400 x 1本 (ゴニオ機能搭載) ダイヤモンドワイヤ 2,250 x 3,955 x 3,070
Φ660 x L500 x 1本 ダイヤモンドワイヤ 2,400 x 4,700 x 3,400
1,100 x 1,000 x L350 x 1本 スラリ 5,000 x 6,400 x 4,400
1,610 x 1,410 x L350 x 1本 スラリ 5,500 x 9,000 x 5,480

■ 半導体向け超精密平面研削盤

製品外観 製品名 最大ワーク寸法
mm
加工方式 機械サイズ
(幅×奥行×高さ)mm
Φ300 インフィード研削 2,370 x 3,500 x 2,500

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