半導体向け超精密平面研削盤 GCG300

> 製品一覧

 

高平坦度・低ダメージ化を追及した全自動平面研削盤

  • 高平坦化研削
  • 延性モード加工による低ダメージ研削
  • ITによる生産効率の向上

主な特徴・仕様

高平坦化研削

  • 独自の横型加工ユニット構造を採用することで高剛性、低熱変位を実現しました。シリコンウェーハの連続加工において安定した高平坦度が達成できます。また、高番手砥石での加工や難削材の加工にも対応可能です。

ITによる生産効率の向上

  • 平面研削盤本体とデータ収集用PCをローカル接続することにより砥石磨耗量、チャック吸着圧、研削水量、モータ電流などのトレンドを解析でき、ウェーハの安定生産に寄与します。
  • 通信プロトコルはSEMI規格（GEM）に対応。ホストPCとネットワーク接続することで加工データの通信が可能です。
  • OHT(Over Head Transfer）によるワーク装填に対応、ワーク受け渡しから加工までを無人での処理が可能です。

延性モード加工による低ダメージ研削

  • 砥石＆チャック主軸にエア静圧を採用するとともに、高ループ剛性とナノレベルの微小送りで延性モード加工を実現。ウェーハの低ダメージ研削を可能にし、研磨工程の負荷を低減します。
　　　　
機械サイズ (W×L×H) 2,370×3,500×2,500 mm
対象ワーク寸法 Φ300 mm
砥石主軸回転数 600 ～ 3,000 min-1
チャック主軸回転数 0 ～ 450 min-1
砥石送り軸ストローク 120 mm
チャックテーブル数 2個
カセット取付数 4個
製品に関するお問い合わせ
各種サービス&サポートの情報はこちら

製品・ソリューションを探す

テクノロジー

真の技術は哲学の結晶。企業発展の原動力は叡智。
このふたつが牽引する「リーディングサプライヤーの感性」をベースに、私たちはこれからもグローバルなステージの最前線を着実に歩んでまいります。
コマツNTCの保有技術
Top 製品・ソリューション 半導体・各素材向け ウェーハ製造装置
半導体向け超精密平面研削盤 GCG300