半导体及多种材料的晶圆制造设备

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我们致力于开发用于切割硅锭、石英、水晶等高精密材料的加工设备，为半导体、太阳能电池、液晶显示器等高科技行业提供了丰富的多线切割解决方案。小松NTC制造的设备以其卓越的机械刚性和多年沉淀的张紧控制技术及热变形控制技术，将晶圆翘曲控制在极低范围，显著降低后续工艺的复杂度与成本。同时，通过创新的细线切割技术，大幅减少加工过程中的材料损耗，提升材料利用率，为客户高效稳定的生产提供强有力的支持。

小松NTC的技术实力

我们的高精度主轴组件（Spindle Assy）以及卓越的机械刚性，均源自于在24小时连续运转的汽车生产线中的千锤百炼。凭借独特的线材运行机构与先进的张力控制技术，我们不仅实现了超高精度的加工，更为高效生产提供了坚实保障。

高精度

・精密张力控制技术
・温控技术

机械构造

・结构分析（刚性·热变形）

细线化技术

・ 采用金刚石线材，实现线材细线化，减少材料损耗

产品系列

线切割机

用于半导体的超精密平面磨床

■ 线切割机

产品外观 产品名称 最大工件尺寸
(直径 x 长度 x 工件数量）mm		 加工方式 机床尺寸
（宽x长x高）mm
MWM442DM Φ150 x L300 x 2个 (标准规格) Φ100 x L300 x 3个 (选项) Φ200 x L300 x 1个 (选项) 浆料 1,800 x 2,650 x 2,615
MWM3050nQ Φ300 x L450 x 1个 浆料 2,000 x 3,550 x 3,500
ND200 Φ200 x L700 x 1个 (标准规格) Φ200 x L400 x 1个 (带 Gonio 功能) 金刚石线 2,250 x 3,955 x 3,070
ND660 Φ660 x L500 x 1个 金刚石线 2,400 x 4,700 x 3,400
MWM11411 1,100 x 1,000 x L350 x 1个 浆料 5,000 x 6,400 x 4,400
MWM15413 1,610 x 1,410 x L350 x 1个 浆料 5,500 x 9,000 x 5,480

■ 用于半导体的超精密平面磨床

产品外观 产品名称 最大工件尺寸
mm		 加工方式 机床尺寸
（宽x长x高）mm
GCG300 Φ300 进给磨削 2,370 x 3,500 x 2,500

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