用于半导体的超精密平面磨床 GCG300

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全自动平面磨床追求高平面度和低损伤

  • 高平面度磨削
  • 通过韧性模式加工实现低损伤磨削
  • 通过信息技术提高生产效率

主要功能和规格

高平面度磨削

  • 独特的卧式加工单元结构确保了高刚性和低热位移。 在连续磨削硅晶片时，可实现稳定的高平面度。 它还可用于使用高砂轮数的加工和难加工材料的加工。

通过信息技术提高生产效率

  • 通过将平面磨床主机与用于数据采集的 PC 机进行本地连接，可以分析砂轮磨损，卡盘夹紧压力，磨削水量和电机电流等趋势，从而促进硅片的稳定生产。
  • 通信协议与 SEMI 标准 (GEM) 兼容。 系统可通过网络连接与主机 PC 通信处理数据。
  • 兼容 OHT（Over Head Transfer）工件装载，实现了从工件输送到加工的无人化处理。

通过韧性模式加工实现低损伤磨削

  • 通过在砂轮和卡盘主轴中采用空气静力学，高循环刚性和纳米级微进给，实现了韧性模式磨削。 实现了晶片的低损伤磨削，并降低了磨削过程的负荷。
　　　　
机床尺寸 (宽 x 长 x 高) 2,370×3,500×2,500 mm
目标工件尺寸 Φ300 mm
砂轮主轴转速 600 ～ 3,000 min-1
卡盘主轴转速 0 ～ 450 min-1
砂轮进给轴行程 120 mm
卡盘台数 2個
卡盘数量 4個
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用于半导体的超精密平面磨床 GCG300