半导体用超精密平面磨床GCG300

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追求高平坦度与低损伤的全自动平面磨床

  • 高平坦化研磨
  • 通过延性模式加工实现低损伤研磨
  • 利用IT技术提升生产效率

主要功能和规格

高平坦化研磨

  • 采用独特的卧式加工单元结构，实现高刚性与低热位移。 在硅晶圆的连续加工中，能够实现稳定的高平坦度。 同时，支持高粒度砂轮加工及难切削材料的加工。

通过信息技术提高生产效率

  • 通过将平面磨床主机与数据采集用PC本地连接，可分析砂轮磨损量、吸盘吸附压力、研磨水量、电机电流等趋势，为晶圆的稳定生产提供支持。
  • 通信协议符合SEMI标准（GEM），通过与主机PC网络连接，实现加工数据的通信。
  • 支持OHT（Overhead Transfer）自动上料，从上料至加工全程可实现无人化处理。

通过延性模式加工实现低损伤研磨

  • 砂轮与吸盘主轴采用空气静压技术，结合高闭环刚度与纳米级微进给，实现延性模式加工。支持晶圆的低损伤磨削，有效降低后续抛光工序的负荷。
　　　　
机床尺寸 (宽 x 长 x 高) 2,370×3,500×2,500 mm
目标工件尺寸 Φ300 mm
砂轮主轴转速 600 ～ 3,000 min-1
吸盘主轴转速 0 ～ 450 min-1
砂轮进给轴行程 120 mm
吸盘台数量 2個
晶圆载具数量 4個
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