晶圆检测设备

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全自动晶片检测系统，可节省人力并进行量化评估

 

  • 整合检查流程
  • 卓越的检测能力
  • 配备 NTC 软件
  • 提高用户友好性

主要功能和规格

整合检查流程

  • 通过自动搬送和图像处理的结合，一台设备即可覆盖晶圆检测的多个项目，实现了机器数量的减少和空间的节省。
  • 该设备能够进行尺寸测量、缺口、针孔、异物等缺陷检测，以及起伏和板厚测量等多项检测。 
     

配备 NTC 软件

  • 通过自主开发的软件实现并行图像处理，成功实现了图像检测的高速处理。 20项检测每秒处理处理20张图片。 
  • 降低CPU的运行负载。不但抑制发热，防止硬件老化，还能并通过节能降低运行成本。

卓越的检测能力

  • 通过特殊光学系统有效排除干扰检测的图案或附着物，确保仅检测缺陷。
  • 实现了对晶圆外缘区域的检测，该区域曾被认为是无法检测的区域。
  • 采用激光传感器，不但可测量晶圆厚度及表面标记，还可以增加选配项目实现电阻率测量及PN判断。

提高用户友好性

  • 检测准备只需将工件放入载具盒中。按下启动按钮，全自动输送系统开始检测，并自动分拣合格与不合格工件。
  • 合格/不合格判定、不合格类型及各种测量数据可在操作界面实时查看。
  • 图像及详细数据可随时提取。通过建立可追溯性，支持提高良率。
*1 根据检查项目的不同，机器尺寸可能与描述不同。
*2 未列出的检查项目也可定制。
机器尺寸 ( 宽 x 长 x 高 ) *1 3,600×1,200×1,900 mm
最大工件尺寸 Φ300 mm
检查项目 *2 外径和边角尺寸、崩边/缺口、正面和背面的棉渍、贯穿/非贯穿裂纹、针孔、异物、板厚、波纹/翘曲、浸渍印记、电阻率/PN 判断、使用寿命等。
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