晶圆检测设备

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全自动晶片检测系统，可节省人力并进行量化评估

 

  • 整合检查流程
  • 卓越的检测能力
  • 配备 NTC 软件
  • 提高可用性

主要功能和规格

整合检查流程

  • 自动传输和图像处理相结合，可在一台机器上完成许多晶片检测项目。它减少了机器数量，节省了空间。

配备 NTC 软件

  • 专有软件使并行图像处理成为现实，并实现了图像检测的高速处理，20 个项目的检测可在 20 秒/张的时间内完成付款。
  • 降低 CPU 的运行负荷。减少发热，防止硬件性能下降，并通过省电降低运行成本。

卓越的检测能力

  • 特殊的光学元件可有效消除干扰检测的图案和附着物，确保只检测到缺陷。
  • 晶圆外缘以前被认为是未经检验的区域，现在则要接受检验。
  • 使用激光传感器可进行晶片厚度和标记，还可通过选配设备进行电阻率测量和 PN 测定。

提高可用性

  • 准备检测时，只需将工件装入盒式装载机即可。按下启动按钮后，检测开始全自动传输，OK 和 NG 工件被分类并排出。
  • 可在操作屏幕上实时检查 OK/NG 判断、NG 类型和各种测量数据。
  • 可随时检索图像和详细数据。建立可追溯性有助于提高产量。
*1 根据检查项目的不同，机器尺寸可能与描述不同。
*2 未列出的检查项目也可定制。
机器尺寸 ( 宽 x 长 x 高 ) *1 3,600×1,200×1,900 mm
最大工件尺寸 Φ300 mm
检查项目 *2 外径和边角尺寸、崩边/缺口、正面和背面的棉渍、贯穿/非贯穿裂纹、针孔、异物、板厚、波纹/翘曲、浸渍印记、电阻率/PN 判断、使用寿命等。
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