半导体和各种材料 晶圆制造设备

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该公司能够加工硅锭以及石英和水晶等其他材料，并为半导体，太阳能电池和液晶显示器行业提供了大量晶片制造设备。
线锯机确保了高刚性和静态精度，并利用多年来开发的张力控制和热控制技术，最大限度地减少了晶片的波纹。
稳定的高精度加工减少了后道工序，而精细的线材减少了加工过程中的材料损耗。它提高了产量，为客户的生产线带来了高生产率。

小松 NTC 技术

在 24 小时运转的汽车生产线上，通过张力控制实现高精度生产的主轴组件和机床刚性得到了培养。

控制技术

・张力控制技术
・温度控制技术

机器技术

・结构分析

细线技术

・ 通过使用金刚石线来降低线的细度，从而减少材料损耗

产品系列

线锯

用于半导体的超精密平面磨床

■ 线锯

产品外观 产品名称 最大工件尺寸
(直径 x 长度 x 工件数量）mm		 加工方式 机床尺寸
（宽×深×高）mm
MWM442DM Φ150 x L300 x 2个 (标准规格) Φ100 x L300 x 3个 (选项) Φ200 x L300 x 1个 (选项) 泥浆 1,800 x 2,650 x 2,615
MWM3050nQ Φ300 x L450 x 1个 淤浆 2,000 x 3,550 x 3,500
ND200 Φ200 x L700 x 1个 (标准规格) Φ200 x L400 x 1个 (带 Gonio 功能) ダ金刚石线 2,250 x 3,955 x 3,070
ND660 Φ660 x L500 x 1个 金刚石线 2,400 x 4,700 x 3,400
MWM11411 1,100 x 1,000 x L350 x 1个 泥浆 5,000 x 6,400 x 4,400
MWM15413 1,610 x 1,410 x L350 x 1个 泥浆 5,500 x 9,000 x 5,480

■ 用于半导体的超精密平面磨床

产品外观 产品名称 最大工件尺寸
mm		 加工方式 机床尺寸
（宽×深×高）mm
GCG300 Φ300 进给磨削 2,370 x 3,500 x 2,500

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